SMT貼片項目規劃設計方案

　 T SMT 貼片項目

　規劃設計方案

　泓域咨詢機構

　 摘要說明—

　表面貼裝技術(簡稱 SMT) 誕生于上世紀 60 年代。

　表面組裝技術是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT 的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT 就是使用一定的工具將無引腳的表面貼裝元器件準確地放置到經過印刷焊膏或經過點膠的 PCB 焊盤上，然后經過波峰焊或回流焊，使元器件與電路板建立良好的機械和電氣連接。

　該 SMT 貼片項目計劃總投資 18326.73 萬元，其中：固定資產投資15342.68 萬元，占項目總投資的 83.72%；流動資金 2984.05 萬元，占項目總投資的 16.28%。

　達產年營業收入 24092.00 萬元，總成本費用 18105.01 萬元，稅金及附加 337.99 萬元，利潤總額 5986.99 萬元，利稅總額 7150.77 萬元，稅后凈利潤 4490.24 萬元，達產年納稅總額 2660.53 萬元；達產年投資利潤率32.67%，投資利稅率 39.02%，投資回報率 24.50%，全部投資回收期 5.58年，提供就業職位 479 個。

　SMT 是表面組裝技術（表面貼裝技術），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

　報告內容：概論、項目建設背景、市場調研分析、產品及建設方案、項目建設地方案、工程設計可行性分析、項目工藝說明、項目環境分析、安全管理、風險應對評價分析、項目節能、進度方案、項目投資規劃、經濟評價、評價及建議等。

　規劃設計/投資分析/產業運營

　 T SMT 貼片項目規劃設計方案目錄

　 第一章

　概論

　第二章

　項目建設背景

　第三章

　市場調研分析

　第四章

　產品及建設方案

　第五章

　項目建設地方案

　第六章

　工程設計可行性分析

　第七章

　項目工藝說明

　第八章

　項目環境分析

　第九章

　安全管理

　第十章

　風險應對評價分析

　第十一章

　項目節能

　第十二章

　進度方案

　第十三章

　項目投資規劃

　第十四章

　經濟評價

　第十五章

　招標方案

　第十六章

　評價及建議

　第一章

　概論

　 一、項目承辦單位基本情況

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　xxx 科技公司

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　本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優質的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經營、誠信服務作為企業立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場。“滿足社會和業主的需要，是我們不懈的追求”的企業觀念，面對經濟發展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業。公司自成立以來，堅持“品牌化、規?；?、專業化”的發展道路。以人為本，強調服務，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅持不懈推進戰略轉型和管理變革，實現了企業持續、健康、快速發展。未來我司將繼續以“客戶第一，質量第一，信譽第一”為原則，在產品質量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。我們將不斷超越自我，繼續為廣大客戶提供功能齊全，質優價廉的產品和服務，打造一個讓客戶滿意，對員工關愛，對社會負責的創新型企業形象！經過10 余年的發展，公司擁有雄厚的技術實力，完善的加工制造手段，豐富的生產經營管理經驗和可靠的產品質量保證體系，綜合實力進一步增強。公

　司將繼續提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發。集團成立至今，始終堅持以人為本、質量第一、自主創新、持續改進，以技術領先求發展的方針。

　公司擁有優秀的管理團隊和較高的員工素質，在職員工約 600 人，80%以上為技術及管理人員，85%以上人員有大專以上學歷。公司是按照現代企業制度建立的有限責任公司，公司最高機構為股東大會，日常經營管理為總經理負責制，企業設有技術、質量、采購、銷售、客戶服務、生產、綜合管理、后勤及財務等部門，公司致力于為市場提供品質優良的項目產品，憑借強大的技術支持和全新服務理念，不斷為顧客提供系統的解決方案、優質的產品和貼心的服務。

　為了確保研發團隊的穩定性，提升技術創新能力，公司在研發投入、技術人員激勵等方面實施了多項行之有效的措施。公司自成立以來，一直奉行“誠信創新、科學高效、持續改進、顧客滿意”的質量方針，將產品的質量控制貫穿研發、采購、生產、倉儲、銷售、服務等整個流程中。公司依靠先進的生產、檢測設備和品質管理系統，確保了品質的穩定性，贏得了客戶的肯定。

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　上一年度，xxx 科技公司實現營業收入 19362.33 萬元，同比增長31.41%（4627.85 萬元）。其中，主營業業務 SMT 貼片生產及銷售收入為16678.73 萬元，占營業總收入的 86.14%。

　根據初步統計測算，公司實現利潤總額 5741.01 萬元，較去年同期相比增長 624.51 萬元，增長率 12.21%；實現凈利潤 4305.76 萬元，較去年同期相比增長 649.87 萬元，增長率 17.78%。

　 上年度主要經濟指標

　項目 單位 指標 完成營業收入

　萬元

　19362.33

　完成主營業務收入

　萬元

　16678.73

　主營業務收入占比

　 86.14%

　營業收入增長率（同比）

　 31.41%

　營業收入增長量（同比）

　萬元

　4627.85

　利潤總額

　萬元

　5741.01

　利潤總額增長率

　 12.21%

　利潤總額增長量

　萬元

　624.51

　凈利潤

　萬元

　4305.76

　凈利潤增長率

　 17.78%

　凈利潤增長量

　萬元

　649.87

　投資利潤率

　 35.93%

　投資回報率

　 26.95%

　財務內部收益率

　 23.80%

　企業總資產

　萬元

　31774.42

　流動資產總額占比

　萬元

　30.32%

　流動資產總額

　萬元

　9633.70

　資產負債率

　 48.37%

　 二、項目概況

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　SMT 貼片項目

　MT 貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝技術”（SurfaceMountedTechnology），在 SMT 生產線中，它配置在點膠機或錫膏印刷機之后，是通過貼裝頭把電子元件準確地貼裝在 PCB 焊盤上的一種設備。貼片機是 SMT 生產線中最關鍵的設備，通常占到整條 SMT 生產線投資的 60%以上，是 SMT 生產線效率的關鍵。

　表面貼裝技術(SurfaceMountingTechnolegy，簡稱 SMT)是指把表面貼裝器件（又稱片式元器件）裝焊在印制電路板表面上的一種技術，該技術使電子產品更具有輕、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列優點。經過多年的發展，SMT 技術已經相當成熟，已經廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工業自動化等電子制造行業中。在電子制造行業供應鏈中，生產制造已經成為其中較為重要的環節，本文中的 SMT 市場是指下圖中“PCBA”制造過程中的加工費用，不包括 PCB 板制作、元器件購買等費用。

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　xxx 保稅區

　 （三）項目用地規模

　項目總用地面積 59723.18 平方米（折合約 89.54 畝）。

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　該工程規劃建筑系數 67.93%，建筑容積率 1.11，建設區域綠化覆蓋率7.39%，固定資產投資強度 171.35 萬元/畝。

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　項目凈用地面積 59723.18 平方米，建筑物基底占地面積 40569.96 平方米，總建筑面積 66292.73 平方米，其中：規劃建設主體工程 46723.77平方米，項目規劃綠化面積 4901.83 平方米。

?。┰O備選型方案

　項目計劃購置設備共計 178 臺（套），設備購置費 6074.89 萬元。

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　1、項目年用電量 428798.82 千瓦時，折合 52.70 噸標準煤。

　2、項目年總用水量 12306.17 立方米，折合 1.05 噸標準煤。

　3、“SMT 貼片項目投資建設項目”，年用電量 428798.82 千瓦時，年總用水量 12306.17 立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）53.75 噸標準煤/年。達產年綜合節能量 15.16 噸標準煤/年，項目總節能率 22.66%，能源利用效果良好。

?。ò耍┉h境保護

　項目符合 xxx 保稅區發展規劃，符合 xxx 保稅區產業結構調整規劃和國家的產業發展政策；對產生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，

　嚴格控制在國家規定的排放標準內，項目建設不會對區域生態環境產生明顯的影響。

?。ň牛╉椖靠偼顿Y及資金構成

　項目預計總投資 18326.73 萬元，其中：固定資產投資 15342.68 萬元，占項目總投資的 83.72%；流動資金 2984.05 萬元，占項目總投資的 16.28%。

?。ㄊ┵Y金籌措

　該項目現階段投資均由企業自籌。

?。ㄊ唬╉椖款A期經濟效益規劃目標

　預期達產年營業收入 24092.00 萬元，總成本費用 18105.01 萬元，稅金及附加 337.99 萬元，利潤總額 5986.99 萬元，利稅總額 7150.77 萬元，稅后凈利潤 4490.24 萬元，達產年納稅總額 2660.53 萬元；達產年投資利潤率 32.67%，投資利稅率 39.02%，投資回報率 24.50%，全部投資回收期5.58 年，提供就業職位 479 個。

?。ㄊ┻M度規劃

　本期工程項目建設期限規劃 12 個月。

　科學組織施工平行流水作業，交叉施工，使施工機械等資源發揮最大的使用效率，做到現場施工有條不紊，忙而不亂。在技術交流談判同時，提前進行設計工作。對于制造周期長的設備，提前設計，提前定貨。融資計劃應比資金投入計劃超前，時間及資金數量需有余地。項目承辦單位一定要做好后勤供應和服務保障工作，確保不誤前方施工。

　三、項目評價

　1、本期工程項目符合國家產業發展政策和規劃要求，符合 xxx 保稅區及 xxx 保稅區 SMT 貼片行業布局和結構調整政策；項目的建設對促進 xxx保稅區 SMT 貼片產業結構、技術結構、組織結構、產品結構的調整優化有著積極的推動意義。

　2、xxx 科技公司為適應國內外市場需求，擬建“SMT 貼片項目”，本期工程項目的建設能夠有力促進 xxx 保稅區經濟發展，為社會提供就業職位 479 個，達產年納稅總額 2660.53 萬元，可以促進 xxx 保稅區區域經濟的繁榮發展和社會穩定，為地方財政收入做出積極的貢獻。

　3、項目達產年投資利潤率 32.67%，投資利稅率 39.02%，全部投資回報率 24.50%，全部投資回收期 5.58 年，固定資產投資回收期 5.58 年（含建設期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。

　4、民營企業和民間資本是培育和發展戰略性新興產業的重要力量。鼓勵和引導民營企業發展戰略性新興產業，對于促進民營企業健康發展，增強戰略性新興產業發展活力具有重要意義。加強對“專精特新”中小企業的培育和支持，引導中小企業專注核心業務，提高專業化生產、服務和協作配套的能力，為大企業、大項目和產業鏈提供零部件、元器件、配套產品和配套服務，走“專精特新”發展之路，發展一批專業化“小巨人”企業，不斷提高專業化“小巨人”企業的數量和比重，有助于帶動和促進中

　小企業走專業化發展之路，提高中小企業的整體素質和發展水平，增強核心競爭力。

　綜上所述，項目的建設和實施無論是經濟效益、社會效益還是環境保護、清潔生產都是積極可行的。

　四、主要經濟指標

　 主要經濟指標一覽表

　序號 項目 單位 指標 備注 1

　占地面積

　平方米

　59723.18

　89.54 畝

　1.1

　容積率

　 1.11

　 1.2

　建筑系數

　 67.93%

　 1.3

　投資強度

　萬元/畝

　171.35

　 1.4

　基底面積

　平方米

　40569.96

　 1.5

　總建筑面積

　平方米

　66292.73

　 1.6

　綠化面積

　平方米

　4901.83

　綠化率 7.39%

　2

　總投資

　萬元

　18326.73

　 2.1

　固定資產投資

　萬元

　15342.68

　 2.1.1

　土建工程投資

　萬元

　5251.24

　 2.1.1.1

　土建工程投資占比

　萬元

　28.65%

　 2.1.2

　設備投資

　萬元

　6074.89

　 2.1.2.1

　設備投資占比

　 33.15%

　 2.1.3

　其它投資

　萬元

　4016.55

　 2.1.3.1

　其它投資占比

　 21.92%

　 2.1.4

　固定資產投資占比

　 83.72%

　 2.2

　流動資金

　萬元

　2984.05

　2.2.1

　流動資金占比

　 16.28%

　 3

　收入

　萬元

　24092.00

　 4

　總成本

　萬元

　18105.01

　 5

　利潤總額

　萬元

　5986.99

　 6

　凈利潤

　萬元

　4490.24

　 7

　所得稅

　萬元

　1.11

　 8

　增值稅

　萬元

　825.79

　 9

　稅金及附加

　萬元

　337.99

　 10

　納稅總額

　萬元

　2660.53

　 11

　利稅總額

　萬元

　7150.77

　 12

　投資利潤率

　 32.67%

　 13

　投資利稅率

　 39.02%

　 14

　投資回報率

　 24.50%

　 15

　回收期

　年

　5.58

　 16

　設備數量

　臺（套）

　178

　 17

　年用電量

　千瓦時

　428798.82

　 18

　年用水量

　立方米

　12306.17

　 19

　總能耗

　噸標準煤

　53.75

　 20

　節能率

　 22.66%

　 21

　節能量

　噸標準煤

　15.16

　 22

　員工數量

　人

　479

　第二章

　項目建設背景

　 一、T SMT 貼片項目背景分析

　表面貼裝技術(簡稱 SMT) 誕生于上世紀 60 年代。

　表面組裝技術是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT 的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT 就是使用一定的工具將無引腳的表面貼裝元器件準確地放置到經過印刷焊膏或經過點膠的 PCB焊盤上，然后經過波峰焊或回流焊，使元器件與電路板建立良好的機械和電氣連接。

　SMT 叫做表面貼裝技術，又叫貼片，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，在電視展播里，基本上就是高科技的代名詞。SMT就是把錫預先精確的刷在電路板的焊盤上，然后用貼片機把貼片元件吸起來放在電路板上預定的焊盤上，再放進爐子里高溫融錫完成焊接的過程。在此之前，電子產品采用插件焊接技術，SMT 的優點是：密度高、精度高、元器件價格低、生產效率高。

　密度：現代產品都追求功能強大的同時，精致小巧。例如一個手機里，集成了越來越多的...